近日，一家名为 Atum Works 的初创公司宣布了一项可能改变芯片制造成本的新技术。该公司声称，通过其开发的纳米级 3D 打印技术，可以将芯片制造成本降低约 90%。不过，这项技术目前仍存在一定限制，尤其是在逻辑芯片制造领域，其技术水平与当前主流技术相比已落后约 20 年。
现代芯片的制造过程类似于建造一座复杂的多层建筑，包含多个层级、不同类型的模块以及高度复杂的通信网络。这一过程通常需要数以万计的步骤和数百种专用工具，因此生产成本极高。Atum Works 提出的解决方案是通过一款自主研发的纳米级 3D 打印机，在晶圆级别材料上以 100 纳米的分辨率打印多材料三维结构。
与传统的平面光刻技术不同，Atum Works 的技术能够在三维空间中精准地将材料沉积到指定位置。这种创新方法不仅可以实现集成电路的制造，还能在一个连续流程中形成互连等复杂结构，从而有望提升生产良率并降低整体成本。
当前的 EUV 光刻技术已经能够实现约 13 纳米的分辨率，而一些增强工具甚至可以将精度提升至 1 到 2 纳米。此外，现代刻蚀技术在垂直方向上的精度也达到了亚 10 纳米水平。相比之下，Atum Works 的 100 纳米分辨率技术更适用于 2003 至 2005 年间所采用的 90 至 110 纳米工艺节点。
尽管如此，Atum Works 的纳米级 3D 打印技术并不局限于高性能处理器的制造，而是在封装、光子学、互连结构、传感器以及非逻辑元件等领域展现出了广阔的应用前景。在这些领域中，复杂的三维设计需求可能比对极小特征尺寸的要求更为重要。
目前，Atum Works 正与潜在客户进行深入合作洽谈，并计划在今年内交付首批产品。同时，一家知名科技公司已与其签署合作开发意向书，成为其早期合作伙伴之一。这表明该技术在未来可能逐步扩展到更多应用场景中。
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