近日，一位网络用户发布了位于小米科技园A栋大堂展示的玄戒O1晶圆图片。画面中可以看到，圆形的晶圆表面排列着大量玄戒O1芯片本体，在灯光照射下反射出绚丽的七彩光泽。
所谓晶圆，指的是用于制造硅半导体集成电路的圆形硅片。以单晶硅为例，通过直拉法（CZ法）或者区熔法（FZ法）等工艺，将原始硅材料提纯并生长为单晶硅棒，随后经过切割、研磨和抛光等处理步骤，最终制成可用于芯片制造的晶圆。
从晶圆到完整的芯片，还需要经历光刻、蚀刻、薄膜沉积、离子注入以及金属化等多个精密且复杂的加工过程。根据相关技术分析，玄戒O1芯片的面积约为109平方毫米，内部集成了高达190亿个晶体管。
据了解，小米自最初涉足芯片研发至今，已经走过了11年的历程。这款玄戒O1芯片的研发周期超过四年，投入资源巨大。截至2024年2月，累计研发费用已达135亿元人民币。
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