近年来，芯片制造工艺不断升级，但每一代新工艺的投入成本和价格也在快速攀升。例如，台积电目前最先进的N2 2nm制程工艺，每片晶圆的价格已经高达3万美元（约合人民币21.6万元），而下一款A16 1.6nm工艺的晶圆价格预计将上涨到4.5万美元（约合人民币32.3万元），涨幅超过50%。
晶圆的实际定价受到多种因素影响，包括前期的研发投入、产能规模以及客户的具体合作情况等。不同客户的报价存在差异，一些大客户往往能获得更有竞争力的价格。例如苹果长期以来都是台积电的重要合作伙伴，因此享有更优惠的条件。其他如AMD、NVIDIA、Intel和高通等公司，则需根据订单规模和产能安排来确定最终价格，文中提及的价格仅作为大致参考。
回顾历史可以发现，晶圆价格长期呈上升趋势。早在2004年，90nm工艺的晶圆成本仅为2000美元，之后随着制程不断缩小，价格逐步走高。到了N7 7nm节点，晶圆价格已突破1万美元；而5nm制程（N5）价格升至1.6万美元；如今3nm（N3）工艺的价格已接近甚至超过2万美元。
按照规划，台积电将于今年下半年启动N2 2nm工艺的量产。苹果的A20和M6系列芯片，以及AMD的Zen6 EPYC处理器都计划采用这一先进制程。
接下来是台积电A16工艺，它将融合纳米片晶体管、背部供电和超级电轨等多项新技术。相比N2工艺，A16在性能上提升8-10%，功耗降低15-20%，晶体管密度增加10%。该工艺预计将在2026年进入量产阶段，具体客户信息目前尚未公布。
更远期的规划中，台积电A14 1.4nm工艺将进一步引入第二代GAAFET全环绕纳米片晶体管技术以及NanoFlex Pro新型标准单元架构。与N2工艺相比，A14在性能方面可提升10-15%，功耗下降25-30%，晶体管密度提高23%。该工艺计划于2028年上半年实现量产，届时晶圆成本预计将再次大幅上涨。
此外，随着工艺复杂度的提升，芯片首次流片成功的概率也显著下降。目前流片一次即通过验证的成功率仅为14%，相较两年前下降了10个百分点。这一现象进一步增加了芯片研发的整体成本与风险。
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