去年末，三星电子与美国商务部就CHIPS法案激励计划达成最终协议，相较同年4月发布的初步备忘录，其中已不再包含在得克萨斯州泰勒市建设3D HBM及2.5D封装等先进封装产线的规划。然而，据韩国媒体报道，在泰勒市晶圆厂获得特斯拉大额先进制程订单，以及韩美贸易谈判进入关键阶段的双重影响下，三星正重新评估在该地布局先进封装产能的可行性，预计追加投资金额将接近70亿美元，按当前汇率折合人民币约502.63亿元。
以特斯拉AI6为代表的先进制程芯片对先进封装技术具有内在需求。若能在泰勒市实现AI6芯片从前端制造到后端封装的一体化生产，不仅契合特斯拉在美国本土建立完整芯片供应链的战略目标，也有望吸引更多客户将代工订单交由三星泰勒工厂承接。
与此同时，韩国另一主要半导体企业SK海力士也正在评估于美国境内建设DRAM晶圆厂的可行性。该计划若实施，将与其此前宣布的HBM先进封装设施建设形成上下游协同，从而实现HBM产品从DRAM到封装环节的本地化整合，避免依赖外部供应带来的生产制约。
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