3月12日，联发科与台积电共同宣布，双方成功合作开发出业界首款通过台积电N6RF+制程硅验证的无线通信测试芯片。这款芯片将电源管理单元（PMU）与整合功率放大器（iPA）合二为一，标志着无线通信技术的一大进步。
PMU和iPA作为无线通信系统中的关键组件，此次通过将二者集成于单一芯片中，不仅大幅减少了芯片面积，还实现了媲美独立模块的性能表现。借助台积电先进的N6RF+射频制程技术，产品模块尺寸可缩小超过10%，同时PMU单元的能效显著提升，而iPA部分的效能也达到了行业标杆水平。
联发科副总经理吴庆杉表示，此次合作充分利用了联发科在无线通信领域的领先地位以及台积电在设计技术协同优化（DTCO）方面的深厚积累。经过一年的共同努力，基于N6RF+制程的测试芯片展现出卓越的能效表现，为射频单芯片（RFSoC）项目提供了极具竞争力的技术解决方案，并确立了行业领先的优势。
台积电先进技术业务开发处资深处长袁立本提到，此次合作的成功离不开双方团队之间的高度信任与紧密协作。台积电与联发科的合作成果，充分体现了台积电在整合先进逻辑制程与广泛特殊制程技术方面的领导地位，为客户提供实现产品差异化最优解的能力。
联发科方面表示，此次合作为下一代无线通信解决方案奠定了坚实基础，展现了双方在技术创新领域的深厚实力与远见卓识。
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