据消息显示，索尼集团正在研究于今年内将其半导体业务分拆，并推动成立独立的“索尼半导体解决方案公司”上市的可能性，索尼作为母公司可能仅保留少量股份。对此，索尼方面回应称相关报道属于推测，目前尚未有明确计划。
索尼的半导体业务主要面向苹果、小米等智能手机制造商以及多家相机厂商，提供高性能图像传感器。根据2023年一项行业调查显示，索尼以52.5%的出货额占比位居全球手机CMOS市场首位，尤其在4800万像素及以上规格的产品中具备明显技术优势，占据主导地位。
近年来，索尼持续优化业务结构，不断进行战略性调整：早在2014年便将电视业务剥离，2015年将影音相关业务部门进行拆分，2016年将半导体部门设立为全资子公司，随后又于2023年完成旗下金融集团的独立上市，逐步从传统电子产品制造向娱乐、游戏及影像科技等核心领域聚焦。
业内分析认为，若未来索尼确实推进半导体业务的拆分，将有助于该板块通过资本运作加速技术研发和产品更新，进一步拓展如自动驾驶、虚拟现实等新兴应用场景，增强整体竞争力。
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