小米最新发布的玄戒O1芯片（基于3nm工艺打造）自推出以来便受到广泛关注，这也标志着小米在自研芯片领域迈出了重要一步。不过，对于公司创始人雷军而言，这仅仅是布局芯片产业的开端。
根据最新公开信息，小米汽车科技有限公司于2024年7月31日提交的“芯片启动方法、系统级芯片及车辆”专利已获得授权，该专利的有效期至2044年7月31日。这项技术的核心在于优化系统级芯片的启动流程，有效缩短开机时间并降低功耗，从而提升搭载该芯片设备的使用体验。
在此之前的小米15周年发布会上，公司发布了两款自主研发芯片——玄戒O1和T1，分别用于智能手机和智能穿戴设备。如今，随着汽车智能化的发展趋势，小米在汽车芯片上的布局也逐步浮出水面。
事实上，在近期举行的小米投资者大会上，雷军已公开透露小米汽车芯片正在研发推进中。这一进展无疑将进一步增强小米在智能汽车领域的整体竞争力，也为软硬件深度协同打下坚实基础。
本文属于原创文章，如若转载，请注明来源：小米发布玄戒O1芯片，布局汽车芯片专利https://dcdv.zol.com.cn/995/9953918.html
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